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검색글 Hitoshi Aizawa 2건
프린트 배선판용 무전해 구리도금의 현황과 동향
On the Electroless Copper Plating Technologies for Printed Circuit Boards

등록 2014.06.24 ⋅ 20회 인용

출처 실무표면기술, 27권 1호 1988년, 일어 12 쪽

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プリント配線板用無電解銅めっきの現状と動向

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.11
프린트 배선판 제조 공정에 있어서, 특히 중요한 기술이 되고 있는 무전해 구리도금 기술과 최근의 동향에 대해, 무전해 구리도금액, 전처리액, 제어 기술 및 폐액처리 등에 초점을 맞추어 설명하였다.
  • 액 안정성이 뛰어나고, 또한 중 (中) 인 (P) 농도의 니켈-인 Ni-P 도금 금속층으로 이루어지는 하지로서도 그 하지를 거칠어지지 않게 도금을 행할 수 있는 비시안 무전해 ...
  • 여러 액온에 대하여 양극의 전류효율과 욕전압의 기본적인 관계를 밝힘
  • 니켈 ㆍ Nickel (Ni) 니켈은 은백색의 연성이 풍부한 금속으로, 철ㆍ코발트와 함께 철족 원소의 하나다. 철족 원소인 니켈은 쉽게 자화되는 강자성체다. 니켈은 온도가 385 ...
  • 불균화 반응 ^ Dispropotionation (Redox) 한 물질에서 산화와 환원이 동시에 일어나며 서로 다른 물질을 만드는 반응을 말한다. 도금에서는 [무전해도금]에서 산화ㆍ환원 ...
  • 카드뮴 도금 · Cadmium Plating 카드뮴 공해로 그다지 사용하지 않는 도금으로 [수소취성]이 적고 염해에 대한 내식성이 좋으며, 납땜성과 외관이 좋다. 도금욕은 보통 [시...