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검색글 Hitoshi Aizawa 2건
프린트 배선판용 무전해 구리도금의 현황과 동향
On the Electroless Copper Plating Technologies for Printed Circuit Boards

등록 2014.06.24 ⋅ 27회 인용

출처 실무표면기술, 27권 1호 1988년, 일어 12 쪽

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プリント配線板用無電解銅めっきの現状と動向

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.11
프린트 배선판 제조 공정에 있어서, 특히 중요한 기술이 되고 있는 무전해 구리도금 기술과 최근의 동향에 대해, 무전해 구리도금액, 전처리액, 제어 기술 및 폐액처리 등에 초점을 맞추어 설명하였다.
  • 인쇄회로의 구리도금에 잘 맞는 산성 구리전기 도금용 첨가제 조성물은 ω-설포 -n- 프로필 N, N-디에틸 디티오 카바메이트의 나트륨 염, 평균 분자량 6000~20000 범위를 갖...
  • 코발트, 텅스텐 및 인을 주성분으로 하는 소재의 표면처리용 도금액 및 표면처리방법에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명은 텅스텐, 코발트 및 인을 주성분으로 하고, 보조성...
  • 반도체 제조 공정의 세정 용도용으로 개발된 전해 황산 기술을 크롬 프리 에칭 처리 공정으로서 적용을 시도하였다. 전해 황산이란 고농도의 황산을 전기분해하여 퍼옥소이...
  • 무전해 니켈도금 작업관리 ^ Electroless Nickel Plating Control 온도의 영향 두께ㆍ이용율ㆍ액의 용해도 무전해 도금의 화학 반응은 온도 상승에 따라 비례 10℃ 온도 상승...
  • 일반적으로 금속 도금욕 중의 첨가제를 측정하는 것에 관한 것이며, 더욱 상세하게는 반도체 전기 분해 도금욕 중의 유기 억제제 첨가 제 및 유기 가속제 첨가제를 측정하는...