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물품표면으로의 전기도금 피막의 형성방법

등록 2008.09.22 ⋅ 27회 인용

출처 한국특허, 2004-0051577, 한글 14 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.03.30
물품의 표면재질이나 표면성장에 의존하지 않고 그 표면에 균일하고 치밀한 전기도금 피막을 뛰어난 밀착성으로 형성하는 방법을 제공
  • 아연의 도금의 주목적은 철강의 방식으로, 값이 싸고 철보다 비의 금소이므로 경제적으로 철의 부식을 방지한다
  • 은 Ag 나노입자가 혼탁된 도금액과 석출된 주석/은 Sn/Ag 나노입자 복합 도금피막의 조성, 구조와 나노입자의 공석기구에 관한 설명
  • 매우 제한된 공간에서 도금하는데 특히 적합하다. 첫번째 단계는 황함유 유기화합물을 포함하여 항-억제제를 포함하는 전처리 용액을 포함하고, 바람직하게는 알칸 설포네이...
  • 블라스팅 · Blasting 가공면에 고체 금속 또는 광물성 식물성 등의 연마제를 고속 분사하여, 도금물의 표면을 세척ㆍ마모 또는 경화하는 방법을 말한다. 미세한 입자의 연마...
  • 피로인산욕을 착화제로한 L-히스티딘을 첨가할때, 아연 및 구리도금에 주는 물성과 표면형태에의 영향을 전자현미경 및 전류전위곡선으로 관찰 측정 하였다.