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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Takehiko KAWANO 1건
겔 입자를 이용한 부분치환 주석도금법의 개발
Tin displacement plating on copper using alginate Gel Particle

등록 2008.10.22 ⋅ 39회 인용

출처 표면기술, 59권 6호 2008년, 일본어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.01
알칸산을 주석이온에 의한 가교역할의 겔 입자(알킨산-주석 겔 입자)를 조사하고, 조제된 알칼산-주석겔 입자를 구리판 상에 흡착하고 부분 치환 주석도금을 하고, 광학현미경과 SEM-EDX를 사용하여 만든 도금막의 관찰과 물성평가
  • 황산염욕과 염화물욕의 2~5배의 고전류밀도를 채용하여, 양호한 전도성과 pH 완충성을 가지 붕불화욕을 이용하여 레니움 Re의 전석과정을 검토
  • 염화제2철계 에칭액의 재생방법 및 구리 에칭용 염화제이철 염화제이구리 과황산암모늄계의 각용액, 반도체 (Si) 에칭용의 불산 혼액, 수지 에칭용의 중크롬산계 혼액등 각...
  • PVD
    PVD ^ physical vapor deposition 물리 기상증착을 말하며, 증착하려는 물질을 진공 내에서 물리적인 방법으로 증발시켜 원하는 소재 위에 증착시키는 방법이다. 코팅하고자...
  • 입자상 물질을 포함하는 금속 도금으로 그 표면상의 바디를 무전해 금속화하는 방법으로서, 상기 프로세스는 상기 바디의 표면을 금속염, 무전해 환원제를 포함하는 안정한 ...
  • 철가루를 금이나 은.크롬도금을하고싶은데 그것이 가능하나요? 수십kg정도 하고싶은데 일반도금집에서하는것인지 비용이나 자세답변부탁드립니다 감사합니다