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무전해 도금에 의한 ULSI의 서브미크론 구리 비아홀의 상향식 충진
Bottom-Up Fill for Submicrometer Copper Via Holes of ULSIs by Electroless Plating

등록 2014.07.09 ⋅ 40회 인용

출처 Electrochemical Society, 151권 12호 2004년, 영어 5 쪽

분류 연구

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기타

bis-3-sulfopropyl disulfide

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.10
미세 비아홀에서 구리의 상향 도금에 비스 -3-설포프로필 디설파이드 (SPS) 를 첨가한 무전해구리도금을 보고하였다. 도금욕의 SPS 농도를 도금시간 10 분으로 0.05~0.5 mg/L 로 변화시켰을 때, 홀바닥의 Cu 두표면 (Tb) 와 (Ts) 의 비율, 상향식 비율이라고 하며 1.0 mm 구멍의 경우 1.05 에서 2.8로 증가했다. 상...
  • 전해도금의 10배에 달하는 무전해도금의 생산단가를 생각할때, 액의 재생은 환경보전으로 경제적 의의가 크크로, 급속히 확대되는 무전해 Ni-P 도금욕의 신개발 재생기술을 ...
  • 화학연마 · Chemical Polishing 산이난 알칼리 용액중에 화학적으로 표면을 연마하는 방법을 말한다. 이 화학연마에 따라, 소재 표면 및 그 표면의 산화물이 제거되고, 화학...
  • 아연계 표면처리 강판의 방청기구 해명과 일본 철강협회의 연구결과를 중심으로 부식기구에 관하여 설명
  • 암모니아성 알칼리 용액에서 트리에탄올아민 과 붕산의 농도변화에 다른 도금피막 조성과의 관계와 생성된 피막의 현미경조직 결정성 경도및 내마멸성과의 관계를 조사
  • 과거에 보고된 공석기구 및 저자의 나노다이아몬드 및 TiO2 나노입자의 복합도금에 관한설명과, 나노입자의 복합화기구에 관한 기초적이고 직감적인 방법을 소개