로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 인쇄회로 8건

습식도금 자료분류

자료수 10840 건

추천글

Tag LIST

무전해 도금에 의한 ULSI의 서브미크론 구리 비아홀의 상향식 충진
Bottom-Up Fill for Submicrometer Copper Via Holes of ULSIs by Electroless Plating

등록 : 2014.07.09 ⋅ 17회 인용

출처 : Electrochemical Society, 151권 12호 2004년, 영어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

bis-3-sulfopropyl disulfide

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.10
미세 비아홀에서 구리의 상향 도금에 비스 -3-설포프로필 디설파이드 (SPS) 를 첨가한 무전해구리도금을 보고하였다. 도금욕의 SPS 농도를 도금시간 10 분으로 0.05~0.5 mg/L 로 변화시켰을 때, 홀바닥의 Cu 두표면 (Tb) 와 (Ts) 의 비율, 상향식 비율이라고 하며 1.0 mm 구멍의 경우 1.05 에서 2.8로 증가했다. 상...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 나노 접착제로 폴리머 나노시트를 사용한 폴리이미드에 무전해 구리 도금
  2. 연구문헌자료.. SPS 농도에 따라 제어되는 마이크로 나노결정질 전기도금 구리에 대한 중요한 홀-페치 효과
  3. 연구문헌자료.. Cu Seed Layer의 열처리에 따른 전해 구리(동) 도금 전착속도 개선
  4. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  5. 연구문헌자료.. 연성 PCB용 전착 구리의 표면 거칠기와 잔류 응력에 대한 유기첨가제의 효과
  6. 연구문헌자료.. 전해동박 첨가제의 연구 진행 및 적용 현황
  7. 연구문헌자료.. 인쇄회로기판용 홀 금속화 기술 연구 진행
  8. 연구문헌자료.. 새로운 산성 구리 전기도금 촉진제 MA의 응용 연구
  9. 연구문헌자료.. 다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
  10. 연구문헌자료.. ULSI의 무전해 구리 석출
  • AZ91D 소재의 무전해 니켈도금 ^ Electroless Nickel Plating on AZ91D 도금공정|1| 1. Ultrasonic Cleaning in Acetone 2. Acid Pickling 10 g/l C2H2O3 (글리콜릭산) Wett...
  • 금-코발트 합금도금 ^ Gold-Cobalt Alloy Plating 금에 소량의 코발트를 합금하면 광택효과의 증가와 경도상승ㆍ내마모성 등이 향상되어 [경질금도금|경질 금도금] 이라고도...
  • 특수한 촉매를 함유한 장식용 크롬도금 첨가제 - 작업 전류범위가 넓고, 피복성 우수, 사용농도범위가 넓다 [Chromylite K-40 Process]
  • 열처리에 따라 피막경도가 변화하는 무전해 니켈도금 피막을 중간층으로 하여, TiN 박막을 코팅함에 따라 발생하는 열을 이용하여, 무전해 니켈도금 피막을 가열 처리하여, ...
  • 크롬도금은 약 30년 전인 1924년 산업화되었다. 그 이후로 오늘날까지 도금욕 조성에 대한 많은 연구가 발표되었으며 많은 도금 메커니즘이 논의되었다. 그러나 결과는 ...