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검색글 内田 奈穂 2건
글라스 기판상에 에칭레스 직접 무전해 구리도금
Etchless direct electroelss copper plating on glass

등록 2008.10.31 ⋅ 99회 인용

출처 일렉트로닉스실장, 19권 SPACE 2009년, 일어 2 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

岡崎 克則1) 渡邉 健治2) 中山 香織3) 内田 奈穂4) 田代 雄彦5) 本間 英夫6)

기타

ガラス基板上へのエッチングレス直接無電解銅めっき

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분류
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.11
표면조화를 만들지 않고 무전해도금법을 이용하여, 균일한 구리도금피막을 만들어, 그 밀착성을 향상할 목적으로 검토한 보고서
  • 아연 플레이크 · ZInc Flake 아연 플레이크 공정은 매우 높은 내 부식성과 내 화학성을 가진 전기가 필요 없는 피막처리 공정으로 전기도금에서 문제가 되는 수소취성의 위...
  • 전기도금법 보다는 무전해도금법으로 제조한 니켈-다이아몬드 복합분말의 도금층 형상이 우수하고 코팅된 니켈량과 니켈돌기의 크기도 증가하였으며 코팅층의 형상제어...
  • 프린트 배선판 제조공전의 패턴 구리도금이나 회로형성후의 각종 도금전의 구리표면의 유지분, 지문, 산화물등의 오염의 제거에 효과적이며, 다음 공정의 소프트에칭과의 조...
  • 산전해 ^ Electrolytic Acid Treatment 넓은 의미로는 산을 이용하여 전해하는 [알루마이트]ㆍ[전해연마]ㆍ전해박리ㆍ전해 [에칭] 등을 말하나, 보통은 알칼리가 아닌 산성 ...
  • 알루미늄 합금 워크피스 또는 알루미늄의 적어도 한면상의 금속층을 공급하는 방법으로, 상기표면을 침지방법에 의한 산성용액에서 전처리하고 상기 금속층을 도금하는 단계...