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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Nadiia Kulyk 1건
폴리머 필름의 금속화에서 환원제로 DMAB을 사용하여 약 알칼리 전해에서의 구리 무전해도금
Copper electroless plating in weakly alkaline electrolytes using DMAB as a reducing agent for metallization on polymer films

등록 2014.07.10 ⋅ 32회 인용

출처 Electrochimica Acta, 59권 2012년, 영어 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.22
환원제로서 디메딜아민보란 착화제를 사용하는 낮은 pH 7~9 에서 무전해 구리도금은 전체 전해질에서 선형스위프 전압전류법, 순환 전압 전류법 및 시간전위차 법에 의해 전기화학적으로 연구되었다. 혼합 전위 이론은 설명된 시스템에 적용할 수 없음을 발견하였다. 작업 잠재력과 속도제어 메커니즘이 용액의 pH 에 의...
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  • 무전해도금에 있어서 막의 성장과정과 구조, 정밀 메카니즘등에 관하여 비교적 일반화된 지깃을 설명
  • 우리나라 도금공자은 제나름대로 숙련과 기술로 도금작업을 하고는 있지만 아직도 전기적인 지식의 관심도가 부족하여 소홀이 다루고 있는 전기도금의 전압관리에 대하여 설...
  • MMO
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  • 먼저 항상 친절한 답변 주셔서 실험에 많은 도움이 되고있습니다. 감사 드립니다. 최근 헐셀실험을 진행하면서, 헐셀의 극 저전류 부분에 도금문제가 발생하고 있습니다. 거...