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BGA 패키지의 무전해 Ni/Au 도금 성능

등록 : 2008.12.31 ⋅ 22회 인용

출처 : 표면실장기술, 2005년 10월, 한글 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

Future Circuits International, Issue 4, published by Technology Publishing

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.10.22
무전해니켈-금도금 금속은 칩캐리어 패키지를 위한 전해 니켈-금의 대체 마감으로 사용되어 왔으며, 설계시 라우팅 집적도를 높일 수 있다는 장점 때문이었다. 버스의 구성은 오늘날 핀 개수가 많은 패키지에서는 제공할 수 없을 정도로 큰 라우팅 집적도를 요구한다.
  • 종래의 모델을 검정하는 과정을 만든것을 기본으로, Fe-Ni 합금의 변칙형 공석모델을 고안하고, pH 적정곡선을 상세히 조사하여 FeOH(+)가 존재함을 증명
  • 일반적인 전기도금셀은 양극, 음극, 금속 수용액 및 전원 공급 장치로 구성된다. 단순화된 예에서 희생양극은 니켈로 만들어지고 음극은 다른 전도성 물질로 만들어지며 금...
  • 스테인리스 강의 부동태 현상에 관하여 설명하고, 내식성을 한층 개량한 부동태 처리법의 최근 기술동향과 실용에 관한 설명
  • Ni-Mn 합금도금에 착안하여 Ni-P/SiC 를 대체하는 분산도금으로 Ni-Mn/SiC 도금막을 만드는 도금 조건 막조성 경도 및 내식성에 관하 연구
  • 전시안 · Total Cyanide (全-CN) 도금욕중의 시안농도를 말하는 것으로, 금속과 착염을 만든 시안착화물 이온과 이를 만들고 남은 시안 모두를 합한 총 시안량을 말한다. 예...