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BGA 패키지의 무전해 Ni/Au 도금 성능

등록 2008.12.31 ⋅ 35회 인용

출처 표면실장기술, 2005년 10월, 한글 6 쪽

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저자

기타

Future Circuits International, Issue 4, published by Technology Publishing

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.10.22
무전해니켈-금도금 금속은 칩캐리어 패키지를 위한 전해 니켈-금의 대체 마감으로 사용되어 왔으며, 설계시 라우팅 집적도를 높일 수 있다는 장점 때문이었다. 버스의 구성은 오늘날 핀 개수가 많은 패키지에서는 제공할 수 없을 정도로 큰 라우팅 집적도를 요구한다.
  • 내용확인
  • 올소인산 · Orthophosphates [인산염]은 일반적으로 올소 인산 |1| (H3PO4) 의 유도체인 올소인산염 (영어: orthophosphate) 을 의미한다. 인산염 또는 올소인산염 이온 〔P...
  • 알칼리 금속 수산화물, 폴리옥시 알킬렌 폴리아민 촉진제 및 임의로 글리콜 또는 글리콜 에테르 촉진제의 혼합물을 포함하는 수성 페인트 스트리핑 용액을 형성하는 데 유용...
  • 무전해니켈 도금은 경도가 높고 내식성이 좋아 복잡한 형태에도 균일한 두게의 도금이 가능하여, 정밀도를 요구하는 부품 (자동차, 전자, 정밀기기, 기타) 에 다양하게 사용...
  • 마이크로 빔 구조물의 공진 특성및 릴리즈후의 변형을 이용하여 전해 도금된 금 Au 구조물의 기계적 특성을 측정