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다마신 층간 금속 구조의 상온 무전해 도금 구리 시드층 공정
Room temperature electroless plating copper seed layer process for damascene interlevel metal structures

등록 2014.07.17 ⋅ 37회 인용

출처 Microelectronic Engineering, 50권 2000년, 영어 7 쪽

분류 연구

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저자

Joseph P. O’Kelly1) Karen F. Mongey2) Yveline Gobilb,3) Joaquin Torres4) Patrick V. Kelly 5), Gabriel M. Crean 6)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.12
초박형 질화티타늄 TiN 장벽층에 상온 무전해구리도금 시드층의 개발이다. 이 새로운 공정은 0.118 μm 미만 ULSI 공정을 위한 [[다마신[] 층간 금속구조와 호환 된다. 최적의 구리층 두께 50 nm 및 최소 45 nm 도금속도를 목표로하였다. 원자간력 현미경 (AFM) 은 시드층의 불균일성이 피막두께의 10 % 미만임을 나타내...
  • 통상 15~25%의 철을 공석하므로 니켈의 원가를 절감하고, 레베링이 우수하여 도금시간을 단축할수 있다. 도금피막의 연성이 우수하여 2차 가공물의 적용에 우수
  • 실용적인 화학연마의 주제로 인산-질산계, 인산-황산-질산계, 인산-황산계가 있으며, 각각의 기본조성을 나열하였다. 종래는 인산-황산-질산계가 이용 되었으며, 흄 억제제...
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  • 불화물 활성화, 무전해니켈 도금, 부동태 및 열처리 순서를 사용하여 마그네슘 합금에 무전해니켈 도금하는 공정은 항공우주 응용분야에 최적화 되었다. 이 공정은 좁은...
  • 리간드 ㆍ& Rigand [착화제]라고도 하며 중심 금속이온에 직접 결합된 분자나 이온을 말하며, 반드시 고립전자쌍을 1개 이상 가지고 있어야 한다. 착화합물에서 중심 금속 ...