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다마신 층간 금속 구조의 상온 무전해 도금 구리 시드층 공정
Room temperature electroless plating copper seed layer process for damascene interlevel metal structures

등록 : 2014.07.17 ⋅ 14회 인용

출처 : Microelectronic Engineering, 50권 2000년, 영어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Joseph P. O’Kelly1) Karen F. Mongey2) Yveline Gobilb,3) Joaquin Torres4) Patrick V. Kelly 5), Gabriel M. Crean 6)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.12
초박형 질화티타늄 TiN 장벽층에 상온 무전해구리도금 시드층의 개발이다. 이 새로운 공정은 0.118 μm 미만 ULSI 공정을 위한 [[다마신[] 층간 금속구조와 호환 된다. 최적의 구리층 두께 50 nm 및 최소 45 nm 도금속도를 목표로하였다. 원자간력 현미경 (AFM) 은 시드층의 불균일성이 피막두께의 10 % 미만임을 나타내...
  • 인산철 염처리 ^ Iron Phosphate Film 인산철 처리는 철판 등의 방청처리나 도장하지처리에 이용되고 있다. 처리액의 기본성분은 H2PO4-, 금속이온 (Na+) 또는 암모늄 이온 ...
  • 주석-은 합금도금욕 ^ Tin-Silver alloy Plating Bath 은도금에 비하여 내마모성ㆍ내변색성이 우수한 도금으로 전기접점 등에 많이 이용된다. 시안 암모니아욕ㆍ시안 주석산...
  • 하나 이상의 단백질 유래 중합체, 당 유래 중합체, 소르비톨, 탄닌 또는 비닐 계 중합체, 요오드 또는 요오드-부족 화합물을 함유하는 금속 표면용 산세정 / 산세척 조성물 ...
  • 1975년 최초로 실용화에 성공한 주석-아연 합금도금약품이다. 자동차 및 내 염해 대책용 도금으로 뛰어난 성능을 발휘하며 연성이 좋아 2차 가공 내식성이 우수하다.
  • Co-Ni-P 합금박막을 중심으로 전기도금을 행하여 합금 원소의 첨가에 따른 자기적 성질의 변화를 수직방형과 수평방향에 대하여 조사하고 이들이 자기기록매체로서의 기본적...