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Cl- PEG SPS 가 포함된 용액에 있어서 구리 전착중의 첨가제 거동
Additive Behavior during Copper Electrodeposition in Solutions Containing Cl-, PEG, and SPS

등록 : 2014.07.17 ⋅ 36회 인용

출처 : Electrochemical Society, 150권 6호 2003년, 영어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

bis-3-sodiumsulfopropyl disulfide

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.01
염화물 이온, 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 및 비스 3-설포프로필 디설파이드소다 (SPS) 를 포함하는 산성구리도금액의 첨가거동에 대한 실험적 조사를 문서화하였다. 이러한 방법은 구리 인터커넥트를 전기도금하기 위해 상업적으로 사용되는 단순화된 해법을 나타낸다. 갈바노스태틱 (galvanostatic) 및 [[포텐...

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