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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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염화제이구리-질산 CuCl2-HNO3 기반의 화학 구리 박막의 무전해 석출 - 동역학과 미세 구조
Electroless Deposition of Cu Thin Films with CuCl2-HNO3 Based Chemistry II. Kinetics and Microstruct

등록 2014.07.18 ⋅ 45회 인용

출처 Electrochemical Society, 148권 5호 2001년, 영어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.11
HF-NH4F 버퍼 용액에서 CuCl2-HNO3 을 사용하는 산성 무전해 구리 Cu 도금 시스템과 관련된 역학을 설명하였다. 요율방정식은 관련된 활성 화학 성분의 농도 함수로 설정되며 요율 순서는 각 성분의 기여도를 평가하기 위해 결정되었다. Cu 의 증착 속도는 [Cl2-] 농도의 변화에 민감한 것으로 나타 났으며 그 다음으로 [Cu2...

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