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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Tetsuya Osaka 21건
서브미크론 트렌치에 있어서 구리 전착에 대한 첨가제의 효과
Effects of Additives on Copper Electrodeposition in Submicrometer Trenches

등록 : 2014.07.18 ⋅ 15회 인용

출처 : Electrochemical Society, 152권 4호 2005년, 영어 8 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.11
다마신 공정에 사용된 기존의 첨가제 염화물 이온 sCl-, 폴리 (에틸렌글리콜) (PEG), 비스 (3- 설포프로필) 디설파이드 (SPS) 및 야누스 그린 B (JGB) 의 충진효과 전착구리가 있는 서브 마이크로미터 트렌치는 전기화학적 분극측정 및 단면현미경으로 조사하였다. 염소(Cl-) 와 PEG 의 조합은 트렌치 개방영역에서 구리도금...

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