로그인

검색

검색글 인쇄회로 103건
구리 다마신 전착과 첨가제
Copper damascene electrodeposition and additives

등록 : 2014.07.18 ⋅ 19회 인용

출처 : Electroanalytical Chemistry, 59권 2003년, 영어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.11
폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 및 야누스그린 B (JGB) 첨가제는 광택제이다. 주사 전자현미경 이미지는 직경이 약 30 nm 인 PEG 분자가 구리 매크로스텝의 가장자리에서 우선적으로 흡수하고 구리도금의 측면성장을 억제한다는 것을 나타낸다. 회전디스크전극 (RDE) 실험은 회전속도가 높을수록 PEG 및 JGB 첨가제를 사용하여...
  • 엔지니어링 프라스틱과 이들의 도금가공의 문제점과 대책에 관하여 설명하고. 도금층의 성능을 측정하는 방법, 도금 가공조건과 도금층 성능을 실험결과를 설명하였다.
  • 1. 원자,분자 및 이온 1-1. 물질의 성분 1-1-1. 물질(Substance) : - 나무나 철과 같이 물체를 만드는 재료로서 부피, 질량을 가지며 감각으로존재를 알수 있음. - 한가지 ...
  • Magni 109는 브레이크 로터(rotor)를 위해 설계된 크롬 프리(chrome free)의 고성능 코팅입니다. 이 유기 금속 막은 단일 층 안에 두 가지의 입증된 부식 억제제를 포함하고...
  • 크롬 Cr 을 7 wt % 함유하는 전석 아연-크롬 Zn-Cr 합금도금 피막의 구조를 XPS, X-선회절, TEM 등의 분석 기기를 이용하여 밝혔다. 또한 전석피막의 가열 변화 거동을 시차...
  • 전자산업 분야에서 널리 사용되고 있는 납을 함유한 납땜용 납의 사용이 유럽공동체(EC)의 법률로 2004년 1월 1일부터 사용이 금지되고 이와 유사한 규제조치들이 미국 및 ...