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검색글 Z. Tanaka 1건
구리 다마신 전착과 첨가제
Copper damascene electrodeposition and additives

등록 2014.07.18 ⋅ 57회 인용

출처 Electroanalytical Chemistry, 59권 2003년, 영어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.11
폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 및 야누스그린 B (JGB) 첨가제는 광택제이다. 주사 전자현미경 이미지는 직경이 약 30 nm 인 PEG 분자가 구리 매크로스텝의 가장자리에서 우선적으로 흡수하고 구리도금의 측면성장을 억제한다는 것을 나타낸다. 회전디스크전극 (RDE) 실험은 회전속도가 높을수록 PEG 및 JGB 첨가제를 사용하여...
  • 무전해 도금기술의 최근 동향에 관하여 설명하고, 무전해 도금기술의 공통항목에 관하여 설명
  • DELTA®-TONE 9000 및 DELTA-PROTEKT® KL100 아연 라멜라 시스템은 아연 및 알루미늄 플레이크를 기반으로 하는 대부분 무기물, 미세층 형성 베이스코트입니다. 이들의 금속...
  • 전기도금된 니켈-텅스텐 합금은 높은 내식성으로 인해 산업용도로 광범위하게 적용될 것이다. 텅스텐은 이러한 금속과 함께 전착될때 니켈, 코발트, 철 등과 합금을 형성한...
  • 도금폐수의 처리 및 폐굴껍질의 재활용 방안으로 폐굴껍질의 중화능과 중금속 흡착능을 Bohart-Adam 식에 의한 현장적용인자를 도출하여 향후 폐굴껍질과 유사한 성분을 함...
  • 밀착력은 인접한 두재료 사이의 결합 (화학적 또는 물리적)을 말하며 완전한 분리를 수행하는 데 필요한 힘과 관련이 있다. 응집력은 둘사이가 아닌 둘중 하나 내에서 분리...