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검색글 표면공학회지 239건
무전해 은 Ag 도금층과 전기 도금층의 형성에 관한 연구
A study on Ag electroless deposit and electrodeposits

등록 2009.04.17 ⋅ 47회 인용

출처 한국표면공학회지, 33권 4호 2000년, 한글 8 쪽

분류 연구

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저자

임종주1) 민병승2) 정원섭3) 김인곤4) Gerard P. martins5)

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.06
전자재료로써 많이 사용되는 은 Ag 을 유리위에 각각 무전해도금과 전기도금을 하여 표면의 형상 및 여러 특성들을 비교
  • 패키지 또는 카드기판등을 포함한 프리트기판에 관하여, 제조공정의 특징과 기판에 요구사양을 고려한 도금막의 요구품질과 그 평가방법에 관한 소개
  • 니켈 -텅스텐 -철 -코발트 Ni-W-Fe-Co 합금 전착물의 피막 조성물, 미세 경도 및 음극전류 효율에 대한 작동조건의 영향을 연구하였다. 결과는합금피막은 다음 조건에서 6가...
  • 표면처리기술로서 도금기술은 재현성이 어려워, 제어가 충분치 않은 비과학기술이라 생각된다. 그러나 최근 관리기술의 향상에 따라 경제적으로 정도가 높른 가공기술로서 ...
  • 변위반응에 의해 도금된 금 Au 의 양이 15 mu.g /cm2 이상이고 무전해금 Au 도금액에 금에 의해 산화되는 환원제와 환원제가 포함된 무전해 금도금 용액이 제공된다. 이는 ...
  • 전기아연도금강판은 용도별로 일반용, 가공용, 구조용, 고장력강용 등으로 구분되며 내식성과 도장성이 뛰어나 우수한 표면품질을 요하는 곳에 사용되는데 주로 냉장고, 세...