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무전해 코발트(텅스텐) 다마신 도금욕의 관리
Control of Electroless Cobalt(Tungsten) Damascene Plating Baths

등록 2009.06.05 ⋅ 52회 인용

출처 Electrochem, NA, 영어 1 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.31
다마신 반도체칩 공정에서 구리 Cu 회로를 위한 배리어 및 캡핑층으로 무전해도금된 코발트 Co 및 니켈 Ni 의 사용을 조사 중이다. 이러한 금속은 금속 질화물 재료에 비해 전기전도성이 높기 때문에 Cu 시드층을 사용하지 않고도 장벽층에 직접 Cu 를 전착시킬수 있다. 더 높은 배리어층 전도도는 또한 주어진 단면...

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