로그인

검색

검색글 11103건
구리 전기도금욕에 있어서 음극전류 흐름과 비스- (3-소디움 프로필디설파이드) 분해
Bis-(3-sodiumsulfopropyl disulfide) Decomposition with Cathodic Current Flowing in a Copper-Electroplating Bath

등록 2014.08.22 ⋅ 27회 인용

출처 Research Express, 20권 1호 2011년, 영어 2 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.06
전기도금은 뛰어난 갭 필링 용량과 높은 처리량으로 인해 이중 다마신 구조에서 구리 Cu 상호 연결을 형성하는 유망한 방법이다. Cu 금속 화의 전기도금과 관련된 반도체로직 및 메모리 장치의 최첨단 다마신 제조에 사용되는 외부첨가제가 광범위하게 연구되었다.
  • 전기분해는 실질적으로 잔류물을 생성하지 않고 매우 저렴한 비용으로 허용 가능한 작업 시간 내에 산화물을 제거하는 효과적인 방법이다. 공정은 사용된 전해질의 농도, 전...
  • 아연판을 티타늄 킬레이트인 디이소프로폭시 티타늄 비즈아세틸 아세테이트와 구연산에틸과의 중합 가수분해 용액에 처리하여, 염수분무시험 결과
  • 아연-철-인 합금도금 ^ Zinc-Iron Alloy Plating ㏗ 가 13 이상으로 철 함량이 0.1~30 g/L 범위의 아연-철-인 합금도금 도금욕 조성 |1| 10 g/L Zn 0.0~3.3 g/L Iron 130 g/...
  • 무전해도금에 있어서 첨가제 연에 관하여
  • 이 테스트는 다양한 세척방법의 효능을 평가하는 데 사용되었다. 비디오히간 경과 기술을 사용하여 scibe 마크에서 부식공격의 발생을 현장에서 관찰하여 롤링, 어닐링 및 ...