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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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구리 전기도금욕에 있어서 음극전류 흐름과 비스- (3-소디움 프로필디설파이드) 분해
Bis-(3-sodiumsulfopropyl disulfide) Decomposition with Cathodic Current Flowing in a Copper-Electroplating Bath

등록 2014.08.22 ⋅ 35회 인용

출처 Research Express, 20권 1호 2011년, 영어 2 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.06
전기도금은 뛰어난 갭 필링 용량과 높은 처리량으로 인해 이중 다마신 구조에서 구리 Cu 상호 연결을 형성하는 유망한 방법이다. Cu 금속 화의 전기도금과 관련된 반도체로직 및 메모리 장치의 최첨단 다마신 제조에 사용되는 외부첨가제가 광범위하게 연구되었다.
  • 무기약품 ^ Inorganic Chemicals 도금산업에 사용되는 무기약품류 참고 [무기약품특성-1] [무기약품특성-2]
  • 마이크로머신기술의 중심인 3차원마이크로구조체 제작기술이 여러가지로 개발되고 있으며, 특히 니켈전주를 이용한 3차원 마이크로구조체 제작기술에 관하여 소개
  • 환경대응을 키워드로한 무전해니켈도금의 현황과 장래에 관한 해설
  • 하야시욕 · Hayashi's Bath [크롬도금욕]에 불화물을 첨가하여 피복성을 증가시킨 도금욕으로 일본의 하야시 가 만든 크롬 도금액을 말한다. 일반욕 250 g/l 무수크롬산 0.7...
  • 한국에서의 전기도금 분야에 대한 특허출원은 '90년대에 들어와 활성화되기 시작하였는데, 대체로 아연 Zn, 주석 Sn 계 등의 일성분계 도금과 전기 합금도금 분야에서 성장...