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질화 탄탈룸 층 박막에 대한 무전해 구리 입자층 석출
Electroless copper seed layer deposition on tantalum nitride barrier film

등록 2009.07.16 ⋅ 49회 인용

출처 Surf. Coat. Tech., 198호 2008년, 영어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.08
무전해 도금된 구리 Cu 의 특성에 대한 도금시간 및 어닐링의 영향. Cu 박막의 미세구조는 입자크기, 표면형태 및 결정학적 질감과 같은 미세구조 속성이 피막의 기계적 및 물리적 특성에 미치는 영향으로 인해 최근 연구의 대상이 되었다. 후속 전해 Cu 피막의 신뢰성을 위해서는 Cu 시드층의 우수한 미세구조와 형태가 바...
  • 장식 니켈-크롬 공정에서 양극으로 티타늄 바스켓을 사용하는 와트욕은 니켈 농도의 감소 논의는 거의 없기 때문에, 그 저농도화가 어려웠다. 그러나, 양극에 티타늄 바스켓...
  • 연강에 대한 연한 Zn-Ni 합금의 전착을 위한 산성 염화욕의 최적화는 광택제로 티아민 염산염(THC)을 사용하였다. Zn-Ni 합금 피막의 전착 전류 밀도, 온도, 구성 및 부식 ...
  • 해양대기에서 사용되는 품목의 부식방지 전기도금 피막은 주로 카드뮴이 사용된다. 그러나 카드뮴과 그염은 독성이 있어 사용을 심각하게 제한한다. 카드뮴 대체물을 찾을때...
  • 알루미늄 표면 처리중 B/L 전착도장 가능한곳 아시는분 연락 좀 주시기 바랍니다. 장바 (6,000) 피막하는곳으로 버티칼 타입이면 좋을듯 합니다... 피막만 전문으로 해주는...
  • 복합 구연산염 암모니아욕에서 구리 및 니켈 합금의 전착 동역학은 분극화 및 전기화학적 임피던스 기술을 통해 조사하였다. 복합 구리원 Cu(II) Cit의 2단계 방전은 합금 ...