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무전해 NiP 도금막중에서 인의 분포형태
Phosphorus distribution in electroless NiP deposits

등록 : 2009.07.24 ⋅ 45회 인용

출처 : 일렉트로닉스학회지, 5권 4호 2002년, 일어 7 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2016.03.27
착화제 종류를 바꾸어 만든 무전해 Ni-P 도금막의 조성을 전자 프로브 X선미량분석(Electron Probe Microanalysis, EPMA), 크로방전발광분광법등을 이용한 분석으로, 도금 피막중의 P의 편석형태를 검토
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  • 균열은 도금층에 높은 내부응력을 주도록 액조성과 도금하는 조건 (온도, 전류밀도) 을 조저하므로서 자연히 생긴다. 이응력은 도금두께의 증가와 더불어 증가하게 된다.
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