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다이나믹 화학도금에 의한 구리석출
Copper deposition by Dynamic Chemical Plating

등록 : 2009.07.27 ⋅ 34회 인용

출처 : Journal of Materials Science, 38권 15호 2003년, 영어 7 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.15
다이나믹 화학도금 (Dynamic Chemical Plating) 이라는 새로운 구리 직접화학 도금방법을 설명한다. 이 저비용 기술은 구리금속 이온과 보로 하이드리이드 환원제를 포함하는 별도의 수용액 스프레이를 기반으로 한다. 상온에서 30 ㎛/h 의 화학적 구리도금이 가능하며 일반적으로 고분자 및 부도체의 금속화를 위한 산업공...

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