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벤조트리아졸 유도체의 마이크로 콘택트 프린팅을 이용한 ULSI 구리 미세배선의 형성
Formation of ULSI inbterconnection using the microcontact Bneztriazol Derivative

등록 : 2010.04.06 ⋅ 37회 인용

출처 : 표면기술, 60권 9호 2009년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.12
ULSI 구리 미세배선의 형성은 실리콘 웨이퍼 표면의 구리 시드층에 구리 석출 억제물 및 스루홀이나 트렌치 내부에 구리 석출 촉진제를 첨가 한 산성 황산구리욕을 사용한다. 그러나 이러한 첨가제의 작용기구는 복잡하고 교반의 영향이 크고, 미량 첨가로 관리가 매우 어렵다. 또한 ULSI 의 제조에 있어서는 클린룸 내에서...
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  • 순수 전기도금된 주석층에서 위스커 성장의 동역학은 수년동안 업계에 알려진 상식이다. 이 위스커 효과는 여러 출판된 논문의 문헌과 주제에서 잘 설명되고 있다. 신뢰성을...
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  • 유기 광택제로서 N-메틸 피롤리돈을 함유하는 주석 합금, 특히 주석-구리 합금의 무시안화물 도금욕 및 방법에 관한 것이다. 균질한 광택 주석 합금층, 특히 주석-구리 합금...
  • 생산과 환경보전의 일체화롤 고려한 무폐수처리도금을 설명하고, 독일에서의 무폐수처리도금의 조업예를 소개하고, 아연도금 라크방식에 적용을 상세히 설명