로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11109건

습식도금 자료분류

자료수 11110 건

추천글

Tag LIST

벤조트리아졸 유도체의 마이크로 콘택트 프린팅을 이용한 ULSI 구리 미세배선의 형성
Formation of ULSI inbterconnection using the microcontact Bneztriazol Derivative

등록 2010.04.06 ⋅ 48회 인용

출처 표면기술, 60권 9호 2009년, 일어 5 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.12
ULSI 구리 미세배선의 형성은 실리콘 웨이퍼 표면의 구리 시드층에 구리 석출 억제물 및 스루홀이나 트렌치 내부에 구리 석출 촉진제를 첨가 한 산성 황산구리욕을 사용한다. 그러나 이러한 첨가제의 작용기구는 복잡하고 교반의 영향이 크고, 미량 첨가로 관리가 매우 어렵다. 또한 ULSI 의 제조에 있어서는 클린룸 내에서...

연관글

  1. 연구문헌자료.. ULSI의 무전해 구리 석출
  2. 연구문헌자료.. ULSI 배선상의 무전해니켈 도금에 의한 베리어 메탈의 형성
  3. 연구문헌자료.. 마이크로와 나노전자의 무전해 공정
  4. 연구문헌자료.. 무전해 도금에 의한 ULSI의 서브미크론 구리 비아홀의 상향식 충진
  5. 연구문헌자료.. Modern Electroplating (13) ULSI 내부회로장치의 전기화학석출 공정
  6. 연구문헌자료.. ULSI 구리 미세배선의 형성을 목적으로 한 중성 무전해 구리도금에 있어서 비아필링 특성의 개선
  7. 연구문헌자료.. 전기구리 도금에 의한 ULSI 배선 형성
  8. 연구문헌자료.. 전기구리 도금에 의한 ULSI 배선의 제작
  9. 연구문헌자료.. 첨가제의 예비흡착을 이용한 동전석 방법에 의한 ULSI 미세배선의 형성
  10. 연구문헌자료.. 자기조직화 단분자막 수절을 이용한 무전해 석출 박막
  • 납, 스테인리스강 및 탄소 불용성 양극은 크롬 전기도금, 전기세정 및 전기연마의 특정 응용 분야에 사용 된다. 그러나 백금화 티타늄 및 치수 안정성 양극의 광범위한 사용...
  • ODT
    ODT · Octa Decan Thiol ^ Stearyl Mercaotan CAS 2885-00-9 CH3-(CH2)16-CH2-SH = 286.57 g/㏖ 금ㆍ은 등의 변색방지에 사용 참고 [변색방지] [변색시험] [BTL|구리 변색방...
  • OH, Cl형 음이온 교환수지, 2종류의 화산 회토류에 의한 무전해 니켈도금계 폐수중의 차아인산, 아인산 양이온의 제거특성을 설명하고 화산회토양의 성질에 관하여서도 설명
  • 12 % H2SO4 + 10 % 수산 Oxalic acid 전해액에서 규소 Si 함량과 전해액의 유속(교반속도)이 Al + Si 합금의 경질 양극산화 피막의 형성과 기계적 성질에 미치는 영향을 정...
  • 금속 이온을 포함한 수용액으로부터 금속을 석출 시키는 방법에는 외부로부터 전류를 흘려주는 전기도금법과 전기를 작용 시킬 필요가 없는 무전해도금법이 있다. 이 무전해...