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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 NENAD V. MANDICH 2건
무전해은 Ag 도금 조성
Electroless silver plating composition

등록 2009.09.10 ⋅ 70회 인용

출처 미국특허, USP 1994-5322553, 영어 4 쪽

분류 특허

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.05
무전해은 Ag 도금액은 은(i) 착화물, 티오황산염 및 아황산염을 포함한다. 이 무전해은 도금액은 티오황산염과 아황산염의 새로운 환원제를 사용한다. 포름알데하이드, 환원당, 보로하이드라이드, 히드라진 및 기타 환원제를 함유하는 기존의은 도금액보다 훨씬 우수한 도금속도와 도금액 안정성을 보여준다.

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