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Cyclic Voltammetry를 이용한 CuInSe2 박막의 전기화학적 전착 연구
Cyclic Voltammetry Study on Electrodeposition of CuInSe2 Thin Films

등록 2014.08.07 ⋅ 33회 인용

출처 한국재료학회지, 23권 11호 2013년, 한글 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.09.01
Cyclic Voltammetry(CV)를 이용하여 Cu, In, Se 이온의 단일상 시스템, Cu-Se, In-Se 의 이원상 시슽템, 그리고 CuInSe2 의 삼원상 시스템의 전착거동을 연구하였으며, 전착법을 이용하여 CuInSe2 박막을 제조하였고, 전착조건에 따른 표면형상 및 조성변화를 연구
  • 전시안화물 ㆍ Total Cyanide 도금욕 중에 금속과 착염으로 존재하는 [시안화이온]과 유리된 상태로 존재하는 시안화물을 합친 전체 시안화물의 양을 말하며, [시안화아연도...
  • 경질크롬 도금과 함께 무전해니켈 도금에 의한 경질피막 형성법이 급속히 신장하고 있으며, 복합도금에 의한 내마모성 피막형성법도 서서히 각광받고 있다. 최근의 동향에 ...
  • 아연도금 피막은 공기속, 물속 또는 흙속에서 내식성이 우수하기 때문에 이런 환경에서 사용하는 철강의 반식을 목적으로 널리 이용되고 있다. [亞鉛鍍金皮膜의 腐蝕]
  • X선회절의 결과에 따르면, 니켈과 텅스텐 또는 그 화합물이 각각의 상이하지만 하나의 상으로되는것이 나타난다. 격자상수의 측정결과에 따라 50도 에서 전착물은 합금의 수...
  • 전자파 억제체가 개입된 RF-ID용 태그 및 그 제조 방법에 관한 것이며, 더 상세하게는, 루프 형태의 안테나 및 IC칩을 갖는 RF-ID 태그를 장착하는 대상물의 재질에 관계 없...