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무전해 구리도금의 현황과 장래
The present and future trends in the electroless copper plating

등록 2010.01.19 ⋅ 52회 인용

출처 표면기술, 42권 11호 1991년, 일어 9 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.08
프린트배선판의 기본형성과 내층구리박 조화등에 이용되는 무전해구리도금의 욕조성 조건 반응기구 피막특성 고속화 비포르마린화에 관하여 설명
  • 전착 첨가제의 상승작용에 대한 전해질 조성물의 효과를 연구하는 것을 목표로 한다. 음이온계면활성제 - 소디움 옥틸페놀 에톡실레이트 설페이트 (OPES) 를 양이온계면 활...
  • 금 Au 도금 등은 그 도금 피막의 전기적 특성 (낮은 비저항, 낮은 접촉저항) 과 접합특성 (본더빌리티 납땜성) 가 주목 받고 주로 전자부품에 사용되고 있다. 한편 백금도금...
  • 무전해니켈 도금의 속도에 있어서 중금속 이온의 영향 (Zn2+, Cd2+, Tl+, Pb2+)을 전위스위프 방법으로 연구하였다. ZnCl2를 제외한 중금속염을 첨가하면 약 2 mM 농도에서 ...
  • HEEF® HMC 공정은 최신 독점 경질 크롬 공정에 비해 더 미세하고 조밀한 미세 균열 네트워크로 경질크롬도금을 생성하여 내식성이 우수합니다. 일반 경질 크롬 공정...
  • 프리 에칭 · Pre-etching 에칭 처리을 쉽게 하기 위하여, 본 에칭전에 가공물을 유기용제 등에 미리 침지하여 처리하는 방법 참고 [에칭] [플라스틱도금|플라스틱 도금]