로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10826건

습식도금 자료분류

자료수 10827 건

추천글

Tag LIST

도금 첨가제에 의한 구리의 TSV (실리콘 관통 비아) 필링
TSV(Through-Silicon-Via) copper filling by Electrochemical deposition with additives

등록 : 2014.08.11 ⋅ 12회 인용

출처 : 한국표면공학회, 2011춘계학술대회, 한글 3 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

2011년도 한국표면공학회 춘계학술대회 논문집

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.14
실리콘 소재에 형성된 관통 비아 내에 습식 전해 도금을 이용하여 구리 전극을 성장 시키는 방법에 관한 것이다. 실리콘 관통 비아 내에 구리 관통 전극을 형성시 비아 상부의 전류밀도가 하부보다 높으므로 공공이 발생하게 된다. 공공의 발생을 방지하기 위하여 도금첨가제인 억제제와 가속제를 조건에 따라 첨가하며 ...
  • 일반적으로 메탄설폰산과 단쇄 알칸설폰산의 화학적 및 물리적 특성을 검토하였다. 금속 메탄설폰산의 수용성, 수성 메탄설폰산 (MSA) 용액의 전도도 및 MSA 의 낮은 독성으...
  • 철-니켈 합금도금 ^ Iron-Nickel alloy Plating [니켈철합금도금|니켈-철 합금도금] 참고 [합금도금] [니켈합금도금|니켈합금 도금]
  • 전기화학 · Electrochemistry 전기 현상과 이에 따르는 화학 변화와의 관계를 연구하는 화학의 한 분야로, 기초 계면 전기화학ㆍ전극과 전해질 재료ㆍ분자전기화학ㆍ전기화...
  • 아민유도체, 에피할로 히드린 및 에피할로 히드린 대 글리시딜에테르 화합물의 비율이 0.5-2 mol 기준으로 0.1~5 까지인 글리시딜 에테르 화합물로 구성된 첨가제 (A) 를 함...
  • 도금기술의 새로운 용도개발을 목적으로 LIGA 프로세스를 응용하여 초미세가공기술로 저열팽창성이나 자성특성을 가진 고경도 니켈-철 합금도금 기술의 응용예를 소개