로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 TSV 8건

습식도금 자료분류

자료수 11137 건

추천글

Tag LIST

도금 첨가제에 의한 구리의 TSV (실리콘 관통 비아) 필링
TSV(Through-Silicon-Via) copper filling by Electrochemical deposition with additives

등록 2014.08.11 ⋅ 41회 인용

출처 한국표면공학회, 2011춘계학술대회, 한글 3 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

2011년도 한국표면공학회 춘계학술대회 논문집

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.14
실리콘 소재에 형성된 관통 비아 내에 습식 전해 도금을 이용하여 구리 전극을 성장 시키는 방법에 관한 것이다. 실리콘 관통 비아 내에 구리 관통 전극을 형성시 비아 상부의 전류밀도가 하부보다 높으므로 공공이 발생하게 된다. 공공의 발생을 방지하기 위하여 도금첨가제인 억제제와 가속제를 조건에 따라 첨가하며 ...
  • 표면에 형성된 피막을 제거는 박리기술은 도금 피막, 양극산화 피막, 도막 등에 적용되고 있다. 박리기술은 제품에 불량이 발생한 경우의 복구 및 재생, 비품 접점에 부착된...
  • 산세 방지제는 산이 스케일이나 녹을 제거하는 속도를 현저하게 지연시키지 않으면서 스케일이 제거된 금속 영역에 대한 산의 공격을 감소시키고 기화를 감소시키기 위해 산...
  • 광택 장식용 크롬도금의 전착은 크롬도금 매체 신테이닝 크롬 화합물을 형성하며, 특히 작업 후 단일량의 유기체 저항이 존재함으로써 저전류 밀도 영역에서 향상된다.
  • 상온 전석욕중에 침지한 기판전극을 통전가열하고, 전극을 승온하여 열전극법을 고안하였으며, 이를 아연전석물의 표면형태의 전극가열의 영향에 관하여 검토
  • 화학도금은 소재의 표면특성을 효과적으로 향상시키고 소재의 적용범위를 확장시킬 수 있어 많은 분야에서 광범위한 응용 가능성을 가지고 있다. 무전해도금의 기본원리, 취...