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검색글 마이크로전자 및 패키징학회지 3건
고전류밀도 구리도금에서 첨가제에 따른 전기화학적 특성변화 연구
Electrochemical Study of the Effect of Additives on High Current Density Copper Electroplating

등록 : 2014.08.11 ⋅ 15회 인용

출처 : 마이크로전자 및 패키징학회지, 18권 2호 2011년, 한글 6 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.17
전해정련 과정 중 첨가되는 중요한 첨가제로 thiourea 와 glue가 있다. 이 두가지 첨가제는 공업적으로 사용되고 있는 구리 전해정련 셀에서 결정립 미세화제 (grain refining agent) 와 평탄제 (leveling agent) 로 사용되고 있다. 공업적으로 사용되고 있는 구리전해 정련셀은 대부분 평판으로 이루어져 있고 최대전류 밀...

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