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무전해 구리도금과 에폭시 기반 절연체 사이의 접착향상
Adhesion Enhancement Between Electroless Copper and Epoxy-based Dielectrics

등록 : 2010.04.12 ⋅ 54회 인용

출처 : Tran. Adva. Pack., 32권 4호 2009년, 영어 10 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.12.10
무전해 도금된 구리와 에폭시 함유 유전체 재료 사이의 밀착력을 조사하였으며, 특히 이러한 시스템에서 기계적 고정 및 화학적 결합의 역할을 조사하였다. 밀착에 대한 이러한 각 메커니즘의 기여가 확인되었다. phenolic -novolac 에폭시 폴리머와 에폭시축 기를 갖는 추가 폴리머화 노르보르넨 폴리머인 Avatrel 를 이 연...
  • 200~550 g/l의 삼산화크롬, 1~18 g/l 의 황산스트론튬, 2~30 g/l 의 실리코 플루오라이드 칼륨, 2~8 g/l 의 중크롬산 칼륨 및 4~50 g/l 의 2,2- 디크로로 말론산 또는 이의 ...
  • 납땜 조인트의 납 Pb, 특히 반도체 (SC) 부품 핀마무리에 납에 초점을 맞추고 적절한 대체품을 찾는데 직면한 중대한 과제에 중점을 두었다.
  • 전해에 따라 음극근접의 pH 변화와, 미소 안티몬전극을 이용한 계면근접의 pH측정과 시험
  • 절수 유용도금약품의 회수, 재활용을 서둘러 도금폐수배출량을 적게 발생되도록 억제하고 더 나아가서 CLosed System화를 지향하는 노략을 기울여야 할 때라고 생각한다.
  • 무전해 솔더(납땜)도금 ^ Electroless Tin-Lead Alloy Plating 전자부품 및 [인쇄회로|프린트 배선판]에 이용되며 대부분이 구리 소재 위의 [티오요소]의 구리 착화합물을 (...