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유리에 대한 무전해 구리 피막 석출의 조사
An Investigation of Electroless Copper Films Deposited on Glass

등록 : 2010.04.12 ⋅ 54회 인용

출처 : Loughborough University, Electronics Syst. inte., 영어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.13
표면 형태 및 밀착과 관련하여 유리 소재에 무전해구리도금의 특성을 설명하였다. (3-아미노프로필)-트리메톡시실란(APTS)을 사용한 유리 표면의 실란화는 Pd/Sn 촉매의 접착 개선 및 후속 구리 석출을 돕기 위해 기능성 분자의 표면 결합 층을 제공하는 데 사용되었다. 석출피막의 표면 형태는 도금 시간에 따라 거...