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반도체 D Ram 용 포르마린 Free 무전해 구리(동)도금액의 국산화 기술개발에 관한 연구 (최종 보고서)
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등록 : 2010.05.18 ⋅ 41회 인용

출처 : 산업자원부, 2002.9., 한글 77 쪽

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자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

전성욱1) 심명청2) 전상옥3) 조형우4) 문영태5)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.15
현재 당사에서 이미 개발하여 공급 중에 있는 반도체상의 회로형성을 위한 무전해구리도금액 제조기술을 기본으로 하여 환경 오염물질인 포름알데하이드가 배제되고 도금피막의 각종 기능성의 확보가 가능한 도금액을 개발하여 반도체 관련분야의 수입대체 효과를 꾀하고자 한다. 아울러 본 기술은 세계적으로 미국...
  • 로듐 Rh 는 1803 년에 백금 광석에서 발견된 원소로서 현재에도 백금 광석에서 불순물로서 산출된다. 염의 수용액이 장미빛을 나타내기 때문에, 그리스어로 장미빛을 의미하...
  • 알루미늄 및 마그네슘 주조의 도금현황과 새로운 기술의 응용, 그 내식성등에 관하여 설명
  • TPS
    TPS ^ Dimethylformamide Sulfonate 순도 : 99% 성상 : 백색~약한 황색의 결정으로 물에 용해 TPS 의 성능은 SP 와 유사하며 고온 성능이 우수하고 광택제 구성 요소의 성능...
  • 애디티브법 ㆍ Additive Method [인쇄회로]의 무전해 구리도금 ([스루홀]도금) 방법을 말하며 다음과 같은 애디티브법이 있다 [풀애디티브법] 접착제 된 구리 적층판에 스루...
  • 니켈도금액의 개요 ^ Review to Nickel Plating Baths|1| 장식용으로는 [광택니켈도금], [사틴니켈도금], [반광택니켈도금] 또는 [흑색니켈도금] 등 다양한 니켈 도금 방법...