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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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아루미나 세라믹상의 직접 무전해 구리도금
Direct Electroless Copper Plating on Alumina Ceramics

등록 2010.05.28 ⋅ 42회 인용

출처 써킷테크노로지, 4권 2호 1989년, 일어 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.05.24
에칭공정 및 도금액의 개량에 따라 직접 무전해도금법으로 밀착성이 우수한 피막을 만들기 위한 실험
  • ATMP + BTA + SO42- 가 첨가된 용액중에서 구리의 공식발생에 미치는 pH 의 영향에 관하여 검토
  • 구리 전기도금 공정은 양극을 양이온 투과성막으로 둘러 싸서 전기화학조에서 첨가제의 분해를 방지하는 방법을 설명합니다. 이러한 기능은 수조수명을 늘리고 수조화학을 ...
  • 2 pm 층에서 경질 금의 전착을 조사했다. 전해질은 코발트를 첨가제로 사용하는 산성 구연산욕 (pH 3.5) 이었다. 실험에서 다음 기능을 정량적으로 조사했다. 금 도금의 현...
  • 농도 ㆍ Concentration Calc 농도 계산 백분율 농도 백분율 농도에는 다음과 같은 농도가 있다. v/v % 농도 : 용질부피 ÷ 용액부피 X 100 [ℓ/ℓ] → vol % 표시 w/w % 농도 : ...
  • 항공우주공업에 있어서, 현재실용화된 수소취성의 측정법에 관한 설명으로, 비속측정기와 그 용용에 관한 설명