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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Kohusuke KATSURA 1건
무전해 구리도금을 이용한 구리 폴리이미드 다층배선판
A fine Line Multilayer Substate with Photo-sensitive Polyimide Dielectric and Electroless-Copper Plating Conductor

등록 : 2010.05.31 ⋅ 33회 인용

출처 : 써킷테크노로지, 2권 2호, 일어 3 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.19
고성능 전자 장치의 실현은 LSI 의 고속화·고집적화와 함께, LSI 칩 상호간의 배선 접속부의 신호 지연을 최대한 줄일 고밀도 실장 기술이 필요하다. 이를 위해 유전율의 작은 폴리이미드 수지를 층간 절연막으로 하는 고밀도 다층 배선판의 연구가 진행되고 있다. 그러나 고속 펄스 전송에 필요한 특성 임피던스 배선저항을...
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  • 염화아연 • Zinc Chloride ZnCl2 = 136.27 g/mol CAS 7646-85-7 용해도 432/100 gr 물 25도 공기중에 조해 흡수하는 백색의 분말로 물에 잘 녹는다. 산성 [염화아연도금욕] ...
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