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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 써킷테크노로 58건
무전해 구리도금을 이용한 구리 폴리이미드 다층배선판
A fine Line Multilayer Substate with Photo-sensitive Polyimide Dielectric and Electroless-Copper Plating Conductor

등록 : 2010.05.31 ⋅ 33회 인용

출처 : 써킷테크노로지, 2권 2호, 일어 3 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.19
고성능 전자 장치의 실현은 LSI 의 고속화·고집적화와 함께, LSI 칩 상호간의 배선 접속부의 신호 지연을 최대한 줄일 고밀도 실장 기술이 필요하다. 이를 위해 유전율의 작은 폴리이미드 수지를 층간 절연막으로 하는 고밀도 다층 배선판의 연구가 진행되고 있다. 그러나 고속 펄스 전송에 필요한 특성 임피던스 배선저항을...
  • 암모니아를 포함한 중성도금욕으로 니켈을 5~10% 공석하고, 장식 방식용 아연-니켈 합금입니다. 종래 염화아연형 보다 저전류 침투성 우수합니다.
  • 크롬산용액에 다량의 수산을 첨가함에 따라 3가크롬 이온을 주성분으로 한 크롬도금욕의 실용화에 관하여, 적당한 조간에서 광택도금을 만드는 실험
  • 무기질피막은 금속재료표면에 높은 내열, 단열, 내마모 및 내식성등을 부여하는 기술의 하나로, 여러 산업분야에 기대되고 있으며, 이들에 대한 연구개발이 활발히 진행되고...
  • 주석 할라이드와 알칼리 양이온을 갖는 염의 산성 혼합물, 및 더 낮은 산화상태에 내성이 있는 산소-포함 무기산 음이온을 포함하는 철함유 소재상에 주석층을 전착하기 위...
  • 최신 알루미늄 휠의 화성처리로서, 브라스트 공정에 의한 내식성 격차해소를 목적으로 도입된 화학에칭 및 도막밀착성을 강화할 목적으로 SAM 을 이용한 후처리를 소개하였다.