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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Ying-Lang Wang 2건
질량 분광계를 이용한 구리 전기 도금욕에 있어서 비스 (3- 소디움 설포프로필 디설파이드) (SPS) 분해의 조사
Investigation of Bis-(3-sodiumsulfopropyl disulfide) (SPS) Decomposition in a Copper-Electroplating Bath Using Mass Spectroscopy

등록 2014.08.22 ⋅ 31회 인용

출처 Electrochemical Society, 155권 8호 2008년, 영어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.29
결함없는 갭 채우기를 달성하기 위해 가속기, 레벨러 및 억제기와 같은 외부 유기첨가제의 혼합물을 사용하여 도금석출을 제어하였다. 일반적인 도금액에서 비스 -(3-설포프로필) -디설파이드 소디움염 (SPS : NaO3S (CH2)3SS (CH2)3SO3Na) 이 촉진제 역할을 한다. 촉진제는 성장하는 구리 Cu 표면에 흡착되고 전하 이동...

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