로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11109건

습식도금 자료분류

자료수 11110 건

추천글

Tag LIST

구리 전기도금에 대한 저농도 비스- (3- 소디움설포프로필 디설파이드) 의 억제효과
Suppression effect of Low-Concentration Bis-(3-sodiumsulfopropyl disulfide) on Copper Electroplating

등록 2014.08.22 ⋅ 40회 인용

출처 Research Express, 7권 5호 2009년, 영어 2 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

Electrochemical Society, 155 (2) D133-D136 (2008)

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.06
구리전기도금 공정은 일반적으로 구리이온의 공급원으로서 황산 제2구리, 용액의 전도성을 제공하기 위한 지지 전해질로서 황산, 도금동역학을 개질하기 위한 비교적 소량의 추가작용제가 피막의 특성을 조절한다. 또한, 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 또는 폴리알킬렌 글리콜 (PAG), 설포네이트-멀탄티올 또는 이황화 촉매, ...

연관글

  1. 연구문헌자료.. Cu-SWCNT 복합의 무전해 석출
  2. 연구문헌자료.. 고전류밀도 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜 및 염화이온의 영향 연구
  3. 연구문헌자료.. 고갈된 아연-탄소 전지의 회수에 의한 준비한 전해조에서 Zn 및 Zn-Mn 합금 도금의 전착
  4. 연구문헌자료.. 칩 웨이퍼 전기도금에서 레벨링제로서의 티아민의 예측 및 효과 검증
  5. 연구문헌자료.. 칩 구리 연결 전기도금의 레벨링 효과에 대한 PUB2의 영향 : 메커니즘 및 응용
  6. 연구문헌자료.. SPS 농도에 따라 제어되는 마이크로 나노결정질 전기도금 구리에 대한 중요한 홀-페치 효과
  7. 연구문헌자료.. 촉진제와 유기 억제 첨가제가 포함된 산성 도금욕에서 구리 전착
  8. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  9. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  10. 연구문헌자료.. 연성 PCB용 전착 구리의 표면 거칠기와 잔류 응력에 대한 유기첨가제의 효과
  • FCC 구조를 가진 은 Ag 도금에 있어서 전석조건와, 배향성과 결정입경 및 표면형태와의 관계에 관하여, 요드화은 Ag 욕에서의 구조를 상세히 설명하고, 전석 은 도금을 [[히...
  • 금속 인 합금으로 세라믹을 금속화하는 것에 관한 것이다. 보다 특히, 본 발명은 중간수준(mid-level)의 인 조성물을 사용하여 금속 인 합금으로 세라믹을 금속화하는 것에 ...
  • 크롬 전착은 일반적으로 황산염, 불화규소 이온 또는 전용 촉매와 같은 촉매를 함유한 6가 용액을 약 50~60 °C 의 온도와 10~60 A/dm2 의 음극 전류 밀도에서 전기화학적 환...
  • 결정의 미세화에 따른 펄스파의 전류 off 시에 탈륨 Tl 의 흡착이 촉진가능성을 생각하여, Tl 공석량저감을 목적으로, 금 Au 도금시의 전류파형으로서 정전류 펄스파의 적용...
  • 활성 알칼리도 분석 ^ Active Alkaline Analysis 방법 도금액 샘플 일정량 (5~20 ml) 을 취한다. ph.ph (페놀프타렌인) 지시약을 첨가한다. 0.1 N HCl 로 적색이 없어질때 ...