로그인

검색

검색글 실리콘 6건
실리콘 웨이퍼에 대한 저온 직접 무전해 니켈도금
Low temperature directure electroless nickel plating on silicon wafer

등록 : 2010.07.09 ⋅ 103회 인용

출처 : Chinese Inst. Engineers, 32권 1호 2009년, 영어 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.07
n 형 (100) 실리콘 웨이퍼의 무전해니켈 (EN) 도금연구에서 상대적으로 저온 알칼리도금 공정이 개발되었다. 추가실험은 소재의 간단한 에탄올 전처리가 약 9.8~14.7 MPa 의 우수한 밀착강도를 가진 EN 층을 얻기 위해 실행 가능함을 보여주었다. 텅스텐산 나트륨과 불화나트륨을 모두 사용하여 임계 도금온도를 80 ℃ 에...
  • Zn(ii) 이온, Sn(ii) 이온, 지방족 카복실산, 및/또는 이들의 알칼리염, 음이온성 계면활성제, 비이온성 계면활성제, 선택적인 방향족 알데하이드, 방향족 케톤, 방향족 카...
  • 전착 복합도금이 나타내는 특별한 특성은 높은 사양을 요구하는 현대 산업응용 기술의 결과이다. 금 Au 매트릭스와 관련된 도금을 포함하여 이러한 피막의 형성 메커니즘에 ...
  • Dur-Ni욕의 실제작업에 우선한 기술자료로 - 고내식성의 원리 - 액조성및 작업조건 - 건욕법 - 각성분의 영향 - 광택제 및 첨가제의 관리 등.. Dur-Ni(Nickelseal) plating ...
  • 세라믹 전자부품의 응용으로 IC, LSI, VLSI용 패키지, 세라믹기판, 콘덴서 접점저항체, 전극등 패턴형성이 필요하다. 세라믹상의 전극 및 패턴 형성 방법은 Ag, Ag-Pd, Cu, ...
  • 독성이 낮고 중성에 가까운 pH 에서 사용할 수 있으며 우수한 납땜 피막 밀착력을 제공하는 변위 무전해금 Au 도금 용액을 제공한다. 변위 무전해금 도금액은 비시안화물 수...