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다마신 공정에서 구리석출의 모델
A model for copper deposition in the damascene process

등록 : 2014.08.22 ⋅ 11회 인용

출처 : Electrochimica Acta, 51권 2006년, 영어 11 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.12.02
좁은 트렌치를 채우는 것으로 알려진 구리도금은 임피던스측정에 의해 회전 디스크로 연구하였다. 이 도금액의 조성은 황산, 황산구리 및 염화물 이온, 광택제로서 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 및 촉진제로서 3-메르캅토 -1-프로판설폰산, 나트륨염 (MPSA) 이 포함되었다. 실험 결과로 이러한 유기첨가제를 사용한 모델과 비교 ...
  • 전자산업의 영구적인 과제는 더 높은 대량생산과 생산을 특징으로하는 생산비용을 줄이기위한 방법을 찾는 것이다. 저렴한 코팅 재료를 선택하는 것 외에도 고속도금이 가능...
  • 침지도금 및 구리 위에 납땜 가능한 주석 / 납 도금의 융합을 위한 혁신적인 공정 및 구성의 기술개발 및 특성에 대해 논의하였다. 이 공정은 인쇄배선 기판의 납땜성을 유...
  • 구리전기도금 조성물, 이 조성물의 사용 방법 및 이 조성물에 의해 형성된 제품을 제공한다. 본 발명의 전기도금 조성물은 고종횡비, 작은 직경의 마이크로비아를 ...
  • MacStan HSR 3.0은 화학적으로 안정적이며 거품이 적고 효율적인 무연 납땜성과 매우 평탄한 표면을 제공합니다. 부식에 대한 내식성이 뛰어나며 안정성을 극대화하면서 손...
  • 설파민산 니켈욕을 기본으로 하여 도금조건인 전류밀도, pH,온도등 각종요인이 도금피막의 경도나 항장력, 응력 등 피막물성에 미치는 영향에 대하여 조사하고, MEMS 디바이...