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무전해 석출기술에 의한 구리의 표면조정 - 총람
Surface modification with copper by electroelss deposition technique:An overview

등록 : 2010.08.05 ⋅ 52회 인용

출처 : Pure and Applied Chem, 4권 6호 2010년, 영어 12 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.07.30
무전해 도금공정에서 소재표면의 준비가 강조되는 표면거동은 매우 중요하다. 무전해 도금공정의 역학뿐만 아니라 표면거동에 직간접적으로 영향을 미친다. 메커니즘에 관한한 그것은 전기화학적 경로에서 진행된다. 전기화학적 접근 방식은 무전해구리 도금에서 부분 양극 및 음극 반응을 독립적으로 연구함으로써 메커니즘...
  • 펄스 도금법을 이용하여 Duty Cycle 에 따른 구리전착층의 특성과 전착층의 표면형상 및 결정구조에 미치는 영향에 대하여 조사
  • 배선물질의 구리로의 전환에 따라 새로운 층간 절연막/확산방지막의 개발. 상감공정을 통한 3차원 패턴구조의 형성, 습식/무전해도금을 이용한 무결함 구리막의 형성에 대한...
  • 니켈, 황산구리 등의 금속도금을 함에 있어서, 상기 도금물 중에 혼입, 혼합되어 있는 구리, 아연 및 유기물이나 무기물 등의 불순물을 전해 여과방식으로 제거할 수 있도록...
  • STRIPPER NCNS is a high performance powdered material, when dissolved in tap water, will chemically remove electrolytic and electroless nickel deposits from stee...
  • 벨기에의 M. Pourbaix는 1940년대 부식의 열역학적 측면을 조사하기 위해 Eh-pH 다이어그램을 제안하였니다. 그 후 이 전위-상 다이어그램은 분석 화학뿐만 아니라 습식 야...