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검색글 마이크로전자 패키지 1건
무전해 도금으로 제조한 마이크로 히트싱크
Micro-Heatsink fabricated by electroless plating

등록 : 2011.01.13 ⋅ 31회 인용

출처 : 마이크로전자 패키지, 11권 2호 2004년, 한글 6 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 기술사 | 최종수정일 : 2022.08.04
전자집의 보집적하에 의해 전자기기들은 접점 소형화 되어가고 있으며, 이중 기기에서 발생되는 열은 기기의 싱성능 저하뿐 아니라 수명을 단축시킨다. 효육적인 방열 위한 마이크로히트싱크 제조를 위하여 멤브레인에 금속(금, 니켈, 구리)에 도금하는 무전해 도금 방법율 이용하였다. 무전해 도금은 포리카보네이트 멤브레...
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  • 카드뮴-텔루륨 CdTe 화합물 반도체의 밴드 갭은 실온에서 1.5 eV 정도이며, 태양에서 전기 에너지로 변환하는데 적합하기 때문에 차세대 태양전지 재료의 하나로서 기대되고...
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