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검색글 무전해도금 191건
반도체와 전기화학 2
Other Electrochemical Deposition Techniques for Semiconductor Interconnection

등록 : 2011.05.25 ⋅ 30회 인용

출처 : 화학공학정보센타, N/A, 한글 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.09.12
전해 도금 외에 부가 공정용으로 사용되는 몇가지 전기화학적 박막 형성 방법으로 무전해 도금 및 치환 도금법에 관한 설명
  • ODT
    ODT · Octa Decan Thiol ^ Stearyl Mercaotan CAS 2885-00-9, CH₃-(CH₂)₁₆-CH₂-SH = 286.57 g/㏖ 금ㆍ은 등의 변색방지에 사용 참고 [변색방지] [변색시험] [BTL|구리 변색...
  • 밝고 연성이며 매끄러운 구리도금의 갈바닉 피막을 위한 수용성욕으로 장식용 및 인쇄회로의 전도체 강화에 적합하다. 욕조는 폴리알킬렌 글리콜에테르의 함량을 특징으...
  • 치환반응에 의해 석출된 금의 양이 15 ug/cm2 이상인 무전해 금 Au 도금 용액이 제공되며, 무전해 금도금 용액에는 금으로 산화된 환원제와 다음과 같은 환원제가 포함된다....
  • 소물부품전용 도금장치 프로 수루 플레터 RP 시리즈가 미소화된 팁 부품에 대응가능하도록한 개선기술을 소개
  • 이 리뷰는 전기화학적으로 제조된 니켈-세라믹 나노 복합체코팅에 대한 최근 문헌을 제시합하였다. 이러한 나노 구조 코팅은 다양한 분야의 응용분야에서 관심을 끌며 현저...