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검색글 Uyemura 1건
납 Pb 프리 납땜과 금 Au 와이어 본딩을 위한 ENEPIG 석출에 있어서 적당한 팔라듐과 금 두께의 연구
Study of Suitable Palladium and Gold Thickness in ENEPIG Deposits for Lead Free Soldering and Gold Wire Bonding

등록 2011.08.02 ⋅ 103회 인용

출처 Uyemura, NA, 영어 7 쪽

분류 해설

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저자

Yukinori Oda1) Masayuki Kiso2) Seigo Kurosaka3) Akira Okada4) Kota Kitajima⁵) Shigeo Hashimoto⁶)

기타

자료

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.06.11
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