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정원철 1건
반도체 공정에서 구리기둥 주석범프의 전해도금 형성과 특성
Formation and Properties of Electroplating Copper Pillar Tin Bump
자료 :
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분류 :
범프도금 ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.04
구리기둥의 산화방지 대안으로 주석측벽 산화방지 보호막 구조의 범프제작, 제안된 구조의 도금기법을 비롯한 제작공정과 방법의 소개, 기존의 CPB-구리기둥 범프와 주석측벽 보호막 구조의 개선된 CPTB-구리기둥 주석범프의 전기적 특성에 대하여 비교, 분석 및 고찰
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합금도금이 내식성 도금으로 활용되고 있으며, 아연-주석, 아연-철 도금을 예로, 그 욕조성, 피막, 방식특성에 관하여 설명
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4 개의 상업용 비이온성 계면활성제 코 파운드, 즉 트윈 80, 60, 40 및 20 이 1.0 M 황산 H2SO4 에서 니켈의 부식방지제로 테스트되었다.
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투과 및 주사 전자현미경을 사용한 연구는 활성화된 비정질소재와 단결정 구리 Cu 입자에서 무전해도금된 Cu 의 미세 구조의 진화에 대해 이루어졌다. PdCI, -SnCI, 콜로이...
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아연-크롬 및 아연-크롬-철족금속 합금 전기도금 용액에 관한 것으로, 도금액의 성분들의 함량을 적절히 제어하며 Cr3+ 을 안정화 시키므로서, 경시안정성이 우수할 뿐만 아...