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표면처리기술문헌 :
습식표면처리 연구문헌자료
검색글
Ken HORIKAWA
7건
제목
영어제목
제목+내용
내용
키워드
출처
권호년
저자1
저자2
저자5외/이력
기타/참조
취소
도금 첨가제 원료공급
습식도금 자료분류
자료수
10828 건
+
일반자료통합
1717
종합자료
290
시험분석
337
설비관련
107
약품관련
29
응용도금
358
도금자료기타
560
+
전후처리통합
526
산세/탈지
257
엣칭/부식
141
연마/연삭
88
전후처리기타
7
+
전기도금통합
3845
아연/합금
639
구리/합금
766
니켈/합금
612
크롬/합금
397
석납/합금
330
금은/합금
397
합금/복합
298
전기도금기타
353
+
무전해도금통합
2638
구리/Cu
446
니켈/Ni
751
금/Au
158
합금/복합
785
치환도금
54
비금속무전해
183
무전해도금기타
176
+
화성처리
1025
착색
85
양극산화
298
크로메이트
198
화성피막
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코팅/도장
50
열처리경화
5
화성처리기타
5
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376
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214
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폐수환경기타
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교재참고자료
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일반교재
7
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니켈도금
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
등록
:
2008.07.30
⋅ 1574회 인용
출처
:
Pstation Data Box
, 2019, NA
분류
:
기타
자료
:
웹 조사자료
저자
:
S.I.HONG
1)
기타
:
자료
:
분류 :
검색기준
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Idol
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목록
도금첨가제 원료
오늘의 공부
plating.kr 로고
자료요약
카테고리 :
| 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
Cu-P 복합도금
음극을 하면 양극을 상면으로한 수평배치로 전석을하여 인 입자의 자연침강을 이용한 Cu-P
복합도금
을 만들고 이 복합도금막은 종래 사용된 Cu-P 합금 시트와 같은 성질...
구리 다마신 공정 화학으로 만든 박막 전착 피막에 대한 전기 음향 측정
다마신
전기도금 공정은 고성능 구리 인터커넥트를 실현하기 위해 마이크로 전자 기술에 주로 사용된다. 그러나 초등각 전착 측면에서 전착물의 품질은 잘 관리되지 않...
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장벽형
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피막의 조직을 연구하기 위하여 중성용액에서 산화피막을 만들고 RBS 및 TEM을 이용하여 두께, 형태, 깊이에 따른 원소 분포, 산화 피막의 원자비, 결...
1050 알루미늄상의 아연치환 및 무전해 니켈-인 도금피막의 형성과정
수산화나트륨과 산화아연으로 만든 기본 아연치환액에 철을 첨가한 아연치환액을 이용하는 경우 기본표면에 형성된 아연치환막의 성장과정, 무전해 니켈-인 도금할때의 피막...
EDTA 를 착화제로한 무전해구리 도금반응의 분극곡선에 대한 첨가제의 영향
DMP
를 첨가한
무전해구리도금
액의 구리전극에 의한 분극곡선을 측정하고, 외부 준극곡선의 캐소드 전류에 있어서 극대현상에 대한 첨가제의 영향에 관한 실험