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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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환원제의 사용량이 적고 실질적으로 사용하기에 충분한 도금속도를 유지하고 도금액으로서 안정성이 우수한 무전해금 Au 도금액 및 무전해금 도금 방법을 제공하는 것을 목...
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마그네슘 양 기준으로 0.1~1.0 g/L인 황산 마그네슘, 텅스텐 양 기준으로 20~500 mg/L인 소디움 텅스터네이트를 포함하고, pH가 0.8~2.5인 것을 특징으로 하는 도금액이 제...
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전자부품 재료용 표면처리 피막의 연구개발에 있어서, 내식성을 중요시하는 요구특성을 검토한 예를 설명
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8-10 wt.% 인을 포함하는 비정질 니켈-인 Ni-P 층은 차아인산나트륨에 의해 AlMg2 유형 알루미늄 합금 소재에 도금하였다. 아세테이트 및 젖산 기반 니켈욕에서 무전해 니켈...
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