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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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콜린클로라이드 (ChCl; 2-하이드로에틸 트리메틸 암모늄 클로라이드, (CH3)3- N(Cl)CH2CH2OH)는 저렴하며 생물 분해성의 안정한 4급의 암모늄염으로 공융 용매에 있어서 금...
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납땜의 납 Pb 프리화에 대한 법규제와 규격등의 정비로 진입하여, 실장현장에는 해결되지 않는 문제가 다수 있다. 납땜의 납프리화에 대응하는 실장부품의 도금에 관하여 문...
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R5 공정은 농축된 (65~80 % w/w) 인산과 소량의 질산, 인산이암모늄 및 구리를 결합하여 황산 양극산화 전에 알루미늄 부품을 화학적으로 연마한다. 부품 표면에서 금속을 ...
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알루미늄 또는 알루미늄이 증착된 실리콘 웨이퍼 소지상에 아연층의 형성을 목적으로하는 무전해방식의 징케이트 처리를 함에 있어서, 수산화나트륨 산화아연 포도산 염...
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지금까지 많은 금속, 합금 도금이 수용액을 사용하여 이루어지고 있으며, 굳이 유기 용매를 사용하는 이유를 찾으려면 수용액을 사용해서는 실현되지 못한 도금을 대상으로 ...