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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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반도체의 도금을 상세하게 조사하였으며 수년에 걸쳐 많은 생산자들에 의해 입증되었습니다. 이러한 노력은 주로 도금이 쉽게 확장될 수 있는 비교적 단순하고 저렴한 도금...
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소비된 주석을 보상하기 위해 재활용된 페놀설폰산 (PSA) 주석도금조에서 산소가 포함된 금속주석의 용해 특성은 30 ℃ 에서 전기화학적 방법과 침출실험을 사용하여 조...
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다이캐스트 마그네슘 합금 AZ91D의 무전해니켈 도금을 조사하였다. 무전해니켈 도금피막의 성장은 주사전자 현미경을 사용하여 연구하였다. 피막의 내식성은 3.5 % (질량 분...
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SM45C 표면에 조질+고주파 처리 후 도금 전후로 연마를 합니다. 그리고 용접시 (1300~1600 ℃) 도금층 주위에 "원형의 얼룩"이 발생합니다. 얼룩부위를 재 연마 후 재 용접시...