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배선형성 0건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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AZ31B 합금 상의 장식 도금과 내식성이 높은 마그네슘 합금의 제품화 가공기술의 안정화 방안에 대하여 연구하였다 (1) AZ31B 마그네슘 판에 도금을 위하여 마그네슘 부식을...
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주석 치환(침지) 도금 ^ Tin Displacement Plating 주석의 치환반응을 이용한 침지도금으로 철ㆍ구리ㆍ알루미늄ㆍ아연 등의 소재에 이용된다. 반응 기구 Cu2+ + 2e- → Cu E0...
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R5 공정은 농축된 (65~80 % w/w) 인산과 소량의 질산, 인산이암모늄 및 구리를 결합하여 황산 양극산화 전에 알루미늄 부품을 화학적으로 연마한다. 부품 표면에서 금속을 ...
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PET 섬유표면에 무전해도금법으로 구리 및 니켈 복합층을 형성시키고 그 형태 및 조성을 전자현미경사진 및 EDXS 로 확인하였다. 도금후의 금속과 섬유간의 밀착강도를 ...
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분극곡선 ^ Polarization Curve 양극, 음극의 분극과 전류밀도와의 관계를, 자연전위를 기준으로 하여 표시한 그림을 말한다. 참고 [분극] WIKI Polarization_(electrochemi...