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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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금속과 형광입자를 복합화할때 도금피막의 표면에 공석된 입자를 이용한 장식용 칼라도금과 금속형광판이 제작을 목적으로한 실험
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폴리에테르 라폴 DS-10 및 벤잘알데하이드 (BA) 를 함유하는 황산용액의 구리 Cu(ii) 및 주석 Sn(ii) 감소는 임피던스, 볼탐메트릭, XPS 및 XRD 기술을 통해 연구되 하였다....
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무전해 니켈 (EN) 도금은 마모성이 필요한 많은 응용 분야에서 사용된다. 1995년 11월, 도금된 경도와 내마모성이 우수한 니켈-인 합금을 도금한 EN 도금액이 발표되었다.
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전기 및 전자 산업은 납땜성을 위해 주석 및 주석합금도금에 크게 의존하며 대부분은 전기도금에 의해 이루어진다. 주석 또는 주석-납 도금의 95 % 이상이 산성 전해질로 이...
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인의 함유량이 다른 Ni-P 도금막의 구조를, 초박절판법으로 제작한 Ni-P 도금막/소지 Cu 종단면절판의 고분해능 투과 전자현미경 관찰로, 인함유량의 증가에 따른 구조의 변...